如需报告请登录。
掩膜版——高精度光刻的关键
掩膜版（Photomask），又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，是微电子制造中光刻工艺所使用的图形母版，由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形，并通过曝光将图形转印到产品基板上。掩膜版是芯片制造过程中的图形“底片”，用于转移高精密电路设计，承载了图形设计和工艺技术等知识产权信息。掩模版用于芯片的批量生产，是下游生产流程衔接的关键部分，是芯片精度和质量的决定因素之一。
掩膜版的功能类似于传统照相机的底片。制造商通常根据客户所需要的图形，用光刻机在原材料上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，即得到掩膜版。掩膜版的原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板。通过光刻制版工艺，将微米级和纳米级的精细图案刻制于基板上制作成掩膜版。掩膜版的作用主要体现为利用已设计好的图案，通过透光与非透光方式进行图像（电路图形）复制，从而实现批量生产。
掩膜版质量的优劣直接影响光刻的质量。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。光刻过程中，通常通过一系列光学系统，将掩膜版上的图形按照4：1的比例投影在晶圆上的光刻胶涂层上。由于在制作过程中存在一定的设备或工艺局限，光掩膜上的图形并不可能与设计图像完全一致，即在后续的硅片制造过程中，掩膜板上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。
光掩膜主要分两个组成部分，即基板和不透光材料，不同掩模版的不透光材料有所不同。基板通常是高纯度，低反射率，低热膨胀系数的石英玻璃。不同种类光掩膜使用的不透光材料不同。光掩膜分为铬版（苏打玻璃、石英玻璃、硼硅玻璃）、干版、菲林、凸版（APR）。铬版的不透光层是通过溅射方法镀在玻璃下方厚约0.1um的铬层。铬的硬度比玻璃略小，不易受损但有可能被玻璃所伤害。应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，后者可应用于芯片制造。
掩膜版根据基板材质的不同可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）。石英掩膜版使用石英玻璃作为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜版；苏打掩膜版则使用苏打玻璃作为基板材料，光学透过率较高，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版；而凸版使用不饱和聚丁二烯树脂作为基板材料，主要用于液晶显示器（LCD）制造过程中的定向材料移印；菲林使用PET作为基板材料，主要用于电路板掩膜。
掩膜版诞生至今约60多年历史，技术演变节奏相对较慢。掩膜版下游运用广泛，且不同行业对掩膜版的性能、成本等要求不同，因此不同代别产品存续交叠期长。例如，第二代掩膜版诞生于二十世纪60年代初，但其至今仍在PCB、FPC、TN/STN等行业使用。另一方面，掩膜版产品的优势主要是其在转移电路图形过程中的精确性和可靠性，未来潜在的替代风险是无掩膜技术的大规模使用，但现阶段无掩膜技术因仅能满足精度要求相对较低的行业（如PCB）中图形转移的需求，且其生产效率低下，无法满足对图形转移精度要求高以及对生产效率有要求的行业运用，故掩膜版行业现阶段技术更迭仍然较慢，暂不存在技术快速迭代的风险。
从产业链来看，掩膜版是芯片制造的核心模具，起到桥梁和纽带的关键作用。光掩膜上游主要包括电路图形设计、光掩膜设备及材料行业，由于下游应用厂商自建光刻掩膜版生产线的投入产出比很低，且光刻掩膜版行业具有一定的技术壁垒，所以目前全球范围内光刻掩膜版主要以专业生产商为主。掩膜版的下游主要包括IC制造、IC封装、平面显示和印制线路板等行业，与下游终端行业的主流消费电子（手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED照明、物联网、医疗电子等产品的发展趋势密切相关。
掩膜版制造过程较为复杂，步骤繁多。掩膜版的制造基于原始设计图形，加入光学临近效应补偿，通过计算机辅助系统处理，使用激光或电子束曝光的手法将经过修正后的设计图形移植到透光性能良好的石英基板上，最后还要经过后续蚀刻和检验修补工艺。总的来看，掩膜版生产需要经过图形设计、图形转换等诸多步骤。
掩膜版两大趋势：精细化、大型化
掩膜版行业未来将向高精度、大尺寸方向发展。掩膜版行业的发展主要受下游芯片行业、平板显示行业、触控行业和电路板行业的发展影响，与下游终端的消费电子（手机、平板、可穿戴）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、医疗电子等产品的发展密切相关，因此未来几年掩膜版将向高精度、大尺寸方向发展。
掩膜版产品精度将趋向精细化。随着消费者对显示产品的要求提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。IHS预测，未来显示屏精度将从PPI（PixelPerInch，即每英寸像素）逐步提高到PPI以上，这对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、套合精度、缺陷大小、洁净度等指标均提出更高技术要求。在半导体方面，目前境内主流先进制造工艺为28nm工艺，境外主流为14nm，三星已量产7nm工艺晶圆，而台积电已量产5nm工艺，未来集成电路的制造工艺将进一步精细化，朝5nm-3nm工艺发展，这对与之配套的掩膜版及芯片封装用掩膜版提出了更高要求，线缝精度要求越来越高。
掩膜版产品尺寸未来将继续趋向大型化。液晶电视自年开始占据主流市场后，平均尺寸按照每年增加1英寸的速度平稳增长。根据IHSMarkit的统计和预测，43英寸、55英寸、65英寸、70英寸等大尺寸电视出货量逐年增长。而电视尺寸趋向大型化，导致国内面板基板趋向大型化，因此掩膜版尺寸趋向大型化。
本土需求稳步提升，国产替代正当其时
掩膜版本土需求与日俱增，市场空间稳步提升。近年来，平板显示、半导体芯片、触控和电路板等市场发展迅速，带来了巨大的掩膜版需求。中国作为全球电子生产基地，掩膜版需求与日俱增，市场空间稳步提升。全球平板显示产业保持平稳增长。受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求拉动，平板显示发展呈现尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点。根据IHS预测，-年全球新型显示面板需求面积的复合年增长率预计将达4%，到年增长至2.66亿平方米。
大陆平板显示行业处于快速发展期，掩膜版需求持续增加。近年来我国集中建设高精度、高世代面板线，全球平板显示产业加快向中国转移。我国平板显示产业集中度提高，京津唐、长三角、珠三角及成渝鄂等四大产业聚集区都拥有高精度、高世代线。IHS统计，至年，大陆已规划投产的TFT-LCD产线为23条，其中高世代线为15条，占65.22%；至年大陆已规划投产的AMOLED产线为21条，其中LTPS线为17条，占80.95%。预计大陆平板显示行业对掩膜版尤其是高世代、高精度掩膜版的需求将持续增长。大陆掩膜版发展滞后于平板显示投资增长，特别在AMOLED/LTPS高精度掩膜版上严重依赖进口，替代空间巨大。
受益于晶圆制造的快速发展，大陆半导体掩膜版市场快速增长。根据WSTS数据，年全球半导体产业短暂调整，市场规模为亿美元，整体虽下滑12%，但主要是缘于内存产品的结构性调整，且自下半年以来，全球半导体行业已有所反弹，考虑到疫情对全球电子产业造成的冲击，预计年将出现温和增长。由于亚太地区继续保持全球最大半导体市场地位，未来半导体产能将进一步向中国转移。在5G通信、物联网、人工智能、存储器等带动下，芯片产业迎来新一轮发展高潮。在国家集成电路产业投资基金第二期带动下，大陆芯片的投资布局将进一步加速，大陆IC制造和IC封装均有望实现突破，IC掩膜版市场增量空间巨大。
触控行业处于成熟期，触控用掩膜版市场需求稳定。触控行业产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。根据IHS统计，年全球触摸屏出货量约19.04亿片。预计至年，全球触摸屏产品出货量将稳定在19.75亿片/年左右。中国触摸屏产业快速发展，产业规模不断增大，产业链构成日趋完善，关键技术水平持续提升，内嵌触控技术（InCell、OnCell）正逐步替代外挂触控技术（OGS），产业转型升级逐渐加快，预计未来国内触控用掩膜版的需求将进一步提升。
全球PCB行业增速可观，国产掩膜版有望在产业转移浪潮中受益。根据Prismark预测，未来几年全球PCB行业产值将持续增长，到年全球PCB行业产值将达到.1亿美元；年至年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国位居亚洲市场不可动摇的中心地位，中国大陆PCB行业将保持3.7%的复合增长率，预计年行业总产值将达到.86亿美元；中国PCB产业各细分产品产值增速均高于全球平均水平，尤其在高多层板、HDI板、柔性电路板和封装基板等各类高技术含量细分PCB领域，产业转移趋势明显。近年来，日本、韩国和中国台湾面临生产成本持续攀升的问题，电路板制造商陆续在中国大陆投资设厂，中国作为电路板产业主要承接国，将在产业转移浪潮中受益，而柔性线路板用掩膜版领域也有望迎来新的发展机遇。
掩膜版市场寡头垄断严重，国内企业仍在加快追赶
掩膜版市场集中度高，整体被国外公司所主导。Photronics、日本DNP、日本Toppan三家占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。我国光掩膜版行业仅能满足国内中低档产品市场需求，高档光掩膜版则由国外公司提供。据IHSMarkit统计，年全球石英掩膜版销售金额排名中国内上榜企业仅国内掩膜版龙头清溢光电一家。在全球范围内，国内掩膜版企业与同行业公司相比，由于其起步时间较晚，其在国际市场影响力方面存在先天差距。但近年来，国内企业通过不断的技术研发和产品升级，已逐步缩小与国际竞争对手的市场地位差距。
掩膜版公司的核心竞争力体现在能利用核心技术高效生产高质量、高精度掩膜版产品。全球各大掩膜版厂商的高端产品代表了其技术实力。在AMOLED用高精度掩膜版领域，由于核心技术掌握在HOYA、SKE、PKL等境外厂商手中，而这些企业对关键技术进行严格封锁，导致境内厂商与境外相比仍存在一定技术差距。目前国内公司在10代大尺寸掩膜版领域与AMOLED用高精度掩膜版领域的部分指标上与先进技术存在一定差距。
掩膜版公司将逐步向上游拓展。掩膜版主要原材料为掩膜版基板。同时，随着下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。因此，从降低原材料采购成本和控制产品质量角度出发，主产厂家陆续向上游延伸，部分企业已经具备了研磨、抛光、镀铬、涂胶等掩膜版基板全产业链的生产能力，这不仅可以有效降低原材料采购成本，而且能够有效提升掩膜版产品质量。未来掩膜版行业内具有一定实力的企业，将逐步向上游产业链拓展。
掩膜版上市公司速览
清溢光电——本土掩模版领导者，深耕掩膜版领域20余年
清溢光电是国内领先的掩膜版生产企业。公司创立于年8月，由清溢精密光电（深圳）有限公司整体改制而来，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大掩膜版生产企业之一。公司拥有深圳市光掩膜技术研究开发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心，在国内掩膜版领域代表了中国掩膜版产业的领先技术水平。
清溢光电主打石英掩膜版与苏打掩膜版，公司业绩稳健增长。公司于年4月16日公布了其年年度报告，年报显示，清溢光电年全年实现营收4.80亿元，同比增长17.74%；年全年实现归母净利润0.70亿元，同比增长12.18%，公司业绩增长主要系平板显示等下游行业的快速发展以及公司产能释放带来的规模效应显现所致。在年公司营业收入中，石英掩膜版和苏打掩膜版的收入分别占比78.3%和17.25%，毛利润占比分别为71%和20%。其中石英掩膜版业务总收入为3.76亿元，总成本为2.61亿元，毛利润为1.15亿元，毛利率为30.50%。苏打掩膜版业务总收入为0.83亿元，总成本为0.50亿元，毛利润为0.33亿元，毛利率为39.40%，公司的产能进一步释放，规模效应逐渐形成，石英掩膜版产品的盈利能力得到相应提升。
公司产品产销率较高，整体销售额呈良好增势。由于公司的掩膜版产品属于高度定制化产品，因此公司的主营产品石英掩膜版与苏打掩膜版的产销率均接近%。总体而言，-年间，公司石英掩膜版的累计产销率为97.23%，苏打掩膜版的累计产销率为98.92%，均保持在95%以上的高位水平。随着公司产能规模的提升与客户资源的拓展，预计公司的整体销售收入，尤其是石英掩膜版销售收入将持续良好的增长势头。
清溢光电年实现营业收入4.80亿元，同比增长17.74%；实现归母净利润0.70亿元，同比增长12.18%。公司年一季报预计将于年4月28日披露。我们预测随着石英掩膜版下游需求的持续旺盛以及公司募投项目的产能逐步释放，清溢光电20/21年的营业收入将达到5.25/6.19亿元，其中石英掩膜版营收4.27/5.25亿元；公司整体毛利率将维持在30%以上，业绩增速与盈利能力均将保持稳定。
菲利华——石英行业龙头，受益光掩膜基板本土化
菲利华是国内外具有较大影响力和规模优势的石英材料及石英纤维制造企业。公司是全球少数具有石英纤维批量生产能力的制造商，中国航空航天等国防*工领域唯一的石英纤维供应商，同时也是国内唯一可大规模生产光掩膜基板的企业。目前公司已完成了G8代石英基板生产技术的定型，形成了G4到G8代的完整产业链。
公司主要从事半导体、光通讯、光学、航空航天及其他领域用高性能石英玻璃材料、石英纤维及制品的生产与销售业务。公司主导产品为天然与合成石英玻璃锭、筒、管、棒以及石英玻璃纤维系列，广泛应用于半导体芯片制程中的蚀刻材料，TFT-LCD中用于印刷线路板的光掩膜材料、光学领域透镜、棱镜用合成石英材料、光纤预制棒沉积和光纤拉制中的支撑材料、航空航天工业中耐高温、耐烧蚀、透波性强的功能材料。
受益于航空航天与半导体市场的快速增长，公司市场开拓顺利，业绩稳健增长。公司于年4月3日公布了其年年度报告。年报显示，公司年全年业绩继续稳中向好，全年实现营业总收入7.79亿元，同比增长7.88%；可实现归母净利润1.92亿元，同比增长18.83%。公司的营业收入主要可分为石英玻璃材料与石英玻璃制品两大类，其中石英玻璃材料营收占比处于逐年下滑态势，但其在现阶段占比仍较大。
公司作为国内唯一一家可大规模生产光掩模基板的企业，未来有望受益于半导体国产化。掩膜版的主材料是掩膜基版，而石英玻璃又是掩膜基板的重要材料。作为国内少数几家从事合成石英研发与制造的企业，同时也是国内唯一一家可以大规模生产光掩模基板的企业，公司目前已完成了G8代石英基板生产技术的定型，打破了长期以来国外垄断，形成了G4到G8代的完整产业链。由于目前国内光掩模基板产业链没有打通，公司产品仍需在日韩精加工（精磨、镀膜）后，才能返回国内光掩膜版厂商（如清溢光电等）进行光刻，而公司已与日韩以及国内掩模版厂商建立了良好的合作关系，因此未来有望持续受益半导体国产化。
公司年一季报预计将于年4月25日披露。公司已于年4月10日公布了其一季度业绩预告，初步估算20年一季度归母净利下降20%-50%，业绩下滑系受新冠疫情影响而复工延迟，有效经营时间同比缩短，现目前国内疫情基本稳定，预计接下来疫情对经营状况影响有限。总体来看，我们预测随着半导体、航空航天、光学、光通讯等下游需求的持续拉动以及公司募投项目的建设、放量，菲利华20/21/22年的营业收入将达到9.65/12.10/14.23亿元，其中石英玻璃材料营收6.04/7.25/8.13亿元；公司整体毛利率将维持在50%左右，业绩与盈利均将出现可观增长。
投资建议
建议